计世网消息        当地时间本周二，韩国三星半导体公司资深官员表示，为了在全球芯片代工行业参与有效的竞争，子公司计划今年年底它的芯片产能将翻番。

       三星半导体公司是三星电子公司的子公司，通过和IBM、特许半导体公司的技术联盟，它将获得最先进的    45纳米制造技术。三星美国子公司新技术副总裁Ana Hunter表示，尽管目前我们采用的是130纳米和低于130纳米的制造技术，但我们将把重点放在90纳米和低于90纳米的芯片制造技术，其中包括65纳米制造技术。Hunter在三星公司获得这一角色前她在特许半导体公司工作了十五年。

       三星半导体公司的晶圆工厂目前每月生产的硅晶圆能够达到1.5万，今年年底，每月硅晶圆的产量将增长到3万，工厂的目标是每月生产7万硅晶圆，但可能需要30亿美元的投资 。Hunter 拒绝提供进一步的投资细节，她只是说，三星公司是全球少数几个有能力在大规模制造产品的一流工厂进行投资的公司之一。

       三星半导体公司指出，它与IBM 、特许半导体公司的技术联盟可以获得更多好处——共同研发比单独进行可以降低昂贵的开发成本，共同研发的一流技术可以更容易的制造芯片，它们开发的 芯片将为成特殊的系列产品，一旦客户选择了这些特殊的芯片，他们将非常青睐这些芯片而不再转移向其他的芯片制造商。

       新的半导体工厂和技术联盟将使三星半导体公司能够与全球代工芯片霸主台积电、联华电子公司展开竞争 。台湾芯片代工厂商先前希望抵御这些新进入者的竞争，但最近几年日本一些公司已经进入芯片代工业务，它们的目标是制造一流的芯片。台积电公司对这些新的竞争对手非常小心，台积电公司主席 Morris Chang说：“我们已经注意到它们，但我们并不害怕它们。”

        Hunter 表示，三星半导体公司可以获得它的母公司三星电子和无线芯片开发商高通公司的定单，因此今年它将加快芯片制造的步伐。但它也将面临一些挑战， 一些潜在的客户对三星半导体公司的步伐表现出犹豫，因为它们的毕竟是一个芯片开发商和制造商，在公司制造芯片的历史上曾一度出现了更多的存货使一些小公司难于翻身。但由于需求强劲的刺激，预期最终将获得这些客户的支持。台积电公司在芯片代工行业的发展将能够很好的解决这个问题。

        Hunter说：“尽管过去这不是我们的主要业务范围，但我们的行动已经在市场得到了证明。”